Современные СВЧ-системы включают множество устройств, в которых используются резисторы в качестве оконечной СВЧ нагрузки. Реализация нагрузок в плёночном исполнении представляется наиболее целесообразной для СВЧ диапазона по интегральной технологии. Важным аспектом для всех этих устройств является необходимость заземления одного из выводов пленочных резистивных нагрузок, которое может быть обеспечено прямыми и косвенными способами.
Прямое заземление резистивных оконечных нагрузок реализуется с помощью соединительных металлических проводящих шлейфов, расположенных на краях подложки (рисунок 1 а, б). Кроме того, заземление может быть выполнено через металлизированные сквозные отверстия в подложке (рисунок 1 г). Однако это приводит к снижению надежности при высоком уровне мощности высокочастотного сигнала. Отметим также, что на высоких частотах (более 10 ГГц) качество заземления снижается, что приводит к высоким значениям КСВН.
Косвенное заземление оконечных нагрузок выполняется с помощью разомкнутого шлейфа или емкостной связи с землей через подложку. На первой резонансной частоте шлейфа он действует как короткозамыкатель. Использование разомкнутых шлейфов с низким характеристическим сопротивлением позволяет получить полосы рабочих частот до 30% при обратных потерях 20дБ. Использование конического шлейфа может несколько увеличить это значение.